應(yīng)用
?涂上化學(xué)增粘劑的超薄保形單層涂層
?精確控制MEMS器件和micro LED防粘解決方案的表面疏水性
?為光學(xué)和AR / VR應(yīng)用提供高度均勻的丙烯酸酯或環(huán)氧型粘合劑涂層和界面層
?對(duì)于納米壓印光刻（NIL）應(yīng)用，應(yīng)涂防粘涂層以延長(zhǎng)沖壓工具的使用壽命
?在生命科學(xué)中，應(yīng)用硅烷表面單層在固體底物和生物分子（包括DNA和蛋白質(zhì)）之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的共價(jià)鍵連接
?薄的自組裝單層（SAM）涂層，用于半導(dǎo)體應(yīng)用中的選擇性沉積
特點(diǎn)
?單個(gè)過(guò)程模塊的兩個(gè)負(fù)載端口EFEM或兩個(gè)過(guò)程模塊的四個(gè)負(fù)載端口EFEM的選項(xiàng)
?大容量腔室最多可容納五十個(gè)200/300 mm晶圓
?涂層溫度高達(dá)250°C，溫度均勻度≤1.5％，并進(jìn)行多區(qū)域控制
?多達(dá)5條汽化線，具有精確的質(zhì)量流量和熱控制
?遠(yuǎn)程下游等離子發(fā)生器產(chǎn)生反應(yīng)性原子氧，以去除反應(yīng)室中的有機(jī)殘留物
優(yōu)點(diǎn)
?低壓工藝減少了對(duì)導(dǎo)致晶片翹曲和損壞的高工作溫度的需求
?優(yōu)異的化學(xué)沉積均勻性； 接觸角控制在+/- 3度內(nèi)
?兼容多種有機(jī)硅烷，包括氨基，環(huán)氧，烷基和氯硅烷
?集成的等離子腔室清潔過(guò)程有助于保持運(yùn)行過(guò)程的一致性
?環(huán)保，與濕法化學(xué)工藝相比，化學(xué)/溶劑用量明顯減少
硬件
集成EFEM：具有2個(gè)（兩個(gè)）負(fù)載端口的1類（ISO 3）EFEM模塊
可互換的處理200mm和300mm晶圓的能力晶圓圖FOUP和PM機(jī)架的能力，可進(jìn)行交叉開槽和雙槽保護(hù)
晶圓尺寸：可配置200或300 mm晶圓，或用作具有雙重處理功能的橋接工具
容量：
僅200mm配置：50個(gè)晶圓
200mm / 300mm選項(xiàng)配置：25個(gè)晶圓
僅300mm配置：50個(gè)晶圓
蒸汽輸送：多達(dá)5條汽化線，具有精確的質(zhì)量流量和熱控制
箱體材質(zhì)：316L不銹鋼
工藝氣體輸入：2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)（3個(gè)可選），預(yù)熱
整合等離子體：13.56 MHz
軟件
操作系統(tǒng)：基于Windows的配方管理，符合SECS / GEM。
符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)：E30，E39，E40，E87，E90，E94
性能
環(huán)境清潔度：1級(jí)（ISO 3）
工作溫度范圍：50-250°C
溫度均勻度：穩(wěn)定后±1.5％
腔室壓力控制：200 mT至100 T
化學(xué)用法：典型工藝1 – 10 mL
正常運(yùn)行時(shí)間：> 95％
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