[西湖未來智造JEP600-FD精密點膠設備采用氣動擠出式直寫打印技術,結合自研陣列式可調多打印頭模組或傾斜打印模組,可實現對環氧膠、UV膠等封裝膠水的精密點膠,相應的封裝膠水可起到芯片圍壩防護、晶圓粘結鍵合等作用。用戶可根據CAD信息或參數化編程實現軟件驅動自動化點膠作業,替代傳統的噴射點膠方案,提高點膠精度,減少膠水溢流量,適用于微量點膠場景。
支持載板級、晶圓級產品點膠作業；
支持DXF或參數化編程加工界面，軟件驅動自動化加工；
自研可調式陣列化打印模組，適配客戶不同的產品排布；
自研傾斜打印模組；
支持對器件側邊進行圍壩密封點膠；
配備原位UV固化模塊；
支持最大12寸加工幅面；
可用于芯片、晶圓、玻璃基板等精密點膠場景，相比傳統噴射點膠方案，點膠位置精度、點膠效率、膠量穩定性均有明顯優勢。
