西湖未來(lái)智造]EP400-FH/EP600-FH精密填孔設(shè)備采用微納直寫(xiě)打印電子增材技術(shù),結(jié) 合自研陣列式可調(diào)多打印頭模組,可 實(shí)現(xiàn)TSV、TGV、TMV等精密互聯(lián)孔的金屬化。用戶可直接根據(jù)CAD信息軟件驅(qū)動(dòng)設(shè)備進(jìn)行填孔加工作業(yè),替 代傳統(tǒng)電鍍工藝,簡(jiǎn)化加工 步驟,加快產(chǎn)品迭代,適用于多品種、小批量的產(chǎn)品加工場(chǎng)景。互聯(lián)孔內(nèi)所填充導(dǎo)電漿料為微納米銀漿、銅漿等金屬導(dǎo)電漿料。
互聯(lián)孔無(wú)需預(yù)先沉積種子層;
環(huán)境友好型工藝(替代電鍍工序);
支持DXF等加工圖紙一鍵導(dǎo)入,軟件驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化加工;
低至200℃的燒結(jié)溫度,適配PCB基、硅基、玻璃基等多種導(dǎo)通互聯(lián)場(chǎng)景;
自研精密微型針頭支持盲孔、通孔填充;
自研高固含量導(dǎo)電漿料,與孔壁結(jié)合緊密,致密度高;
支持最大12寸加工幅面;
TSV、TGV、TMV孔垂直互聯(lián)金屬化,采用金屬漿料填充方案替代傳統(tǒng)電鍍工藝,適用于小批量孔槽填充。無(wú)需預(yù)先加工種子層,導(dǎo)電填充材料可穩(wěn)定黏附孔壁并通過(guò)可靠性測(cè)試。
填充材料為金屬導(dǎo)電漿料或樹(shù)脂油墨,打印方式為氣動(dòng)擠出式打印,將打印針頭插入孔內(nèi)部后進(jìn)行材料擠出,逐步抬升打印針頭使孔內(nèi)填充完全。